Intel ќе произведува уште поефикасни чипови.

Стаклото ќе ги подобри перформансите и издржливоста на чиповите

Кога зборуваме за иднината на дизајнот на чиповите, се фокусираме на работи како интегрирање на повеќе јадра, зголемување на брзината, намалување на транзисторите и тродимензионално редење. Ретко размислуваме за подлогата што ги држи и ги поврзува сите овие компоненти. Intel, во средината на својата трансформација во компанија за чипови, објави дека направил голем чекор напред во материјалите за подлогата. Всушност, станува збор за стакло.

Компанијата ќе го користи новиот стаклен материјал за идни дизајни на чипови. Компанијата вели дека материјалот ќе биде појак и поефикасен од моментално користените органски материјали. Стаклениот материјал ќе и овозможи на компанијата да постави повеќе чипови и други компоненти рамо до рамо, што би можело да предизвика свиткување и нестабилност во моментално користениот силиконски пакет, кој се потпира на органски материјали. Тоа значи дека стаклото ќе ги подобри перформансите и издржливоста на чиповите. Потоа, стаклото ќе овозможи густина во просторот без губење на стабилноста.

„Стаклените подлоги можат да издржат повисоки температури, да понудат 50 проценти помалку искривување на шаблонот и да имаат исклучително низок баланс за подобрена длабочина на фокус во литографијата. Тие исто така ја имаат димензионалната стабилност потребна за екстремно цврсто „сврзување слој-по-слој“, според компанијата.

Компанијата ги унапредува своите можности за напредно пакување на чипови

Со овие можности, компанијата тврди дека стаклените подлоги ќе доведат и до десет пати поголема густина на интерконекција, како и „ултра големи пакувања со многу висок процент на склопување“. Полека ќе видиме како всушност ќе изгледаат идните чипови на Intel. Пред две години, компанијата го објави својот дизајн на транзистор за сите порти, RibbonFET, како и технологијата PowerVia која ќе овозможи преместување на напојувањето во задниот дел на чиповите. Исто така, Intel, исто така, претходно најави дека ќе прави чипови за Qualcomm и AWS услугата на Amazon.

Intel вели дека прво ќе видиме чипови со стаклени подлоги во области со високи перформанси како вештачка интелигенција, графика и центри за податоци. Intel одлучи да користи стакло како материјал за пакување чипови. Тоа покажува дека компанијата ги подобрува своите напредни способности за пакување чипови во своите фабрики во САД. Тоа не е случај со TSMC, која има фабрика во Феникс, Аризона и се соочува со проблеми. Всушност, чиповите што компанијата ги прави таму ќе треба да бидат испратени назад во Тајван за напредно пакување. Intel се обидува да задржи повеќе производствени процеси и капацитет во САД.

Извор: Engadget